FX168财经报社(香港)讯 全球半导体都聚焦在元老级代表台积电(TSMC)近期股价上，作为领导级股票的台积电，近期却在台股惨遭外资超卖，破低台币600元后，隔夜16日除息后重演秒填息的精彩戏码。散户疯狂入住，当前苹果再宣布最强芯片由其代工。分析师认为，这恐怕将碾压英特尔重返晶圆代工的竞争。

台积电秒填息戏码重演

台积电2021年度第三季现金股利在16日除息，股价表现强劲，开盘跳空达台币564元，上涨台币9元，顺利完成填息，再次演出“秒填息”戏码。台积电每股配发台币2.75元现金，总金额台币713.08亿元，预计4月14日发放。据台湾证交所估计，台积电除息影响大盘指数约23.14点。

至于资金面上，外资卖超台积电58984张，连续17个交易日共卖超496963张，投信与自营商15日则同步合计买超2442张，呈土洋法人对作局面。

台积电盘中零股交易热络，15日成交股数一举突破1000万股，达10016561股，较14日大增2.58倍，单日成交金额达56.09亿元，零股股东压宝除息行情意味浓厚。台积电股价收在台币558元，创6个多月新低，下跌台币14元。

台积电自2019年起改采每季配息，过去10次除息皆顺利完成填息。其中，6度在除息当天快速填息，填息时间最长为15个交易日。台积电16日股价表现强劲，开盘跳空达台币564元，上涨台币9元，顺利完成填息，再度演出“秒填息”戏码，不仅维持每次除息皆顺利完成填息的亮丽表现，并将除息当天就填息的纪录进一步推升至7度。

台积电创始人张忠谋2018年6月退休前持有台积电1.25亿股，他在退休后若未处分手中持股，估计将有台币3.43亿余元入袋。

台积电董事长刘德音持股1291万余股，估计将有台币3551万余元股息入袋；总裁魏哲家持股587万余股，也将有台币1616万余元入袋。行政院国家发展基金管理会持有台积电16.537亿股，估计将有台币45.47亿余元入帐。

截至16日亚市收盘，台积电(TW2330)股价报在台币558元。

苹果最强芯片护体

苹果M1 Max已被用在高端的MacBook Pro笔记本中，而M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术。而对于正在复兴中的芯片巨头英特尔来说，这一创新可能是个坏消息。苹果给这种芯片拼接技术起名称UltraFusion，但分析师认为，这种技术非常依赖来自台积电的底层芯片制造工艺。台积电是苹果长期的制造合作伙伴，帮助苹果生产作为iPhone、iPad和Mac电脑核心的芯片。

分析师认为，苹果是台积电新制造技术的首个客户。这可能有助于台积电提升基于这种技术的产能，并进一步优化工艺，最终利用新工艺为其他客户，例如AMD和英伟达提供服务。这两家公司都还没有宣布使用该技术的计划。另一方面，英特尔也将其复兴计划押注在先进的芯片制造技术上。

苹果的UltraFusion属于先进封装技术的一种。台积电和英特尔等公司利用这种技术，将多个芯片或芯片模块封装到单一的半导体成品中。这方面技术已成为快速制造芯片，同时降低制造成本的关键。目前，这项技术被用于数据中心服务器和高端台式机的芯片，并在这些产品中提高了大型芯片的经济性。

苹果M1 Ultra并不是台积电首次尝试先进封装技术，但未来这可能会成为一个更重要的技术子类别。对台积电来说，在苹果芯片产品中采取正确的做法有助于推动其他设备制造商熟悉这项技术，因为苹果是台积电的旗舰客户，产品出货量很大。

TechSearch International总裁简恩·瓦达曼(Jan Vardaman)表示：“人们不喜欢成为第一个吃螃蟹的人，但喜欢看到其他人正在使用的技术。因此，一旦人们看到有人使用新技术，新技术就会引起更大的兴趣。”

台积电拒绝就具体的芯片和客户发表评论，但表示封装技术“对产品性能、功能和成本至关重要”。

Strategy Analytics分析师斯拉万·昆多加拉(Sravan Kundojjala)指出，作为英特尔的旗舰技术之一，嵌入式多核心互联桥接(EMIB)使用桥接技术来连接芯片组件。分析师认为，苹果正在使用的台积电技术，即集成扇出式本地硅互联，也是通过桥接方式来连接两个芯片。相比于使用大型硅片将所有芯片组件集成在一起，这两种新技术更具成本优势。

可以肯定的是，英特尔和台积电的桥接技术有很多不同之处，并且各自也做了许多权衡。台积电的技术相比于英特尔技术支持芯片之间的更多连接，这对于快速传输大量数据很重要。但英特尔的方法在生产上更简单。

Real World Technologies分析师大卫·坎特(David Kanter)表示：“英特尔希望设计出一款既能满足大量需求，又不会出现供应链问题的产品。”他指出，英特尔已经在其Sapphire Rapids服务器芯片上使用了这种技术，这种芯片的出货量可能达到几千万片。

另外值得关注的是，苹果还可能在台积电的先进封装技术中加入了自己的特殊技术，而这些技术永远不会提供给台积电的其他客户。但分析师认为，就目前而言，苹果在帮助新技术推向市场方面发挥了关键作用。关于如何将芯片和芯片模块拼接成更大的成品半导体，苹果也学到了宝贵的经验，这可能会在未来帮助该公司节约成本。

Creative Strategies消费技术负责人本·巴加林(Ben Bajarin)表示：“未来，即使对基本的芯片模块来说，不完全依赖尖端芯片制造工艺将成为设计和架构芯片时一种经济上更积极的方式。”

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