FX168财经报社(香港)讯 英特尔宣布成立半导体UCIe产业联盟，携手台积电、日月光、超微、安谋、谷歌云端、微软、高通、三星与Meta等公司，建立芯片到芯片的互连标准，并促进开放式小芯片(Chiplet)生态系。

(来源:Tom's Hardware)

所谓UCIe ，全称为Universal Chiplet Interconnect Express，属于一个开放规范，定义封装内部小芯片的互连，在封装层级促成一个开放式小芯片生态系和无所不在的互连。

英特尔表示，UCIe 1.0规范已正式批准，提供一个完整的标准化芯片到芯片互连，包含物理层、协定堆迭、软体模型和符合测试，让终端使用者打造系统单芯片(SoC)时，自由搭配来自多个厂商生态系的小芯片零件，这当中也包含客制化SoC。

UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协定和软体堆迭，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)业界标准所制定。

英特尔表示，发起企业包括重要的云端服务供应商、晶圆代工厂、系统OEM、硅晶IP供应商和芯片设计业者，且目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段。2022年稍晚整合成新的UCIe产业组织之后，成员企业将开始著手下一世代的UCIe技术，包含定义小芯片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要的协定。

英特尔指出，在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新联盟，是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式。

英特尔认为，以这些企业成员组成的重点联盟，不仅包含云端业者，同时也包括生态系供应商，像是晶圆厂、委外封测代工厂和其它半导体公司，是确保该技术正确地被制定，并达成长期成功目标最有效的方式。

英特尔表示，业界越来越多使用基于小芯片构件的模组化设计，让架构师拥有相当程度的弹性，为产品应用自由混合搭配最佳IP和制程技术。

英特尔认为，由于这个方式将来自不同厂商的设计IP和制程技术汇聚在一起，想要真正地利用模组化架构的潜力，就需要一个开放式的生态系。这个由UCIe所建立的小芯片生态系，为可互通小芯片建立统一标准踏出关键一步，以实现下一世代的科技创新。

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